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最新A股电磁屏蔽材料概念股梳理

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查看378 | 回复0 | 2024-5-23 21:46:24 | 显示全部楼层 |阅读模式
英伟达GB200需求、进度超预期,核心增量在于铜互联,即在rack内部使用高频高速铜线缆进行GPU间的数据互通,以推动大模型训练和推理。服务器内大量使用高速铜线是英伟达推动的机内连接范式变革,当前正处于导入期,虽然市场已经高度关注铜缆线材、连接器等相关供应商,但仍有一个细分赛道被多数投资人忽视,就是电磁屏蔽。
铜互联相比光通信具有成本低、功耗低、易于布线和维护等优势,但也存在一个较为致命的弱点,就是铜缆很容易受到电磁干扰影响(而光纤几乎不受影响)。以英伟达GB200为代表的AI整机服务器是一套高度复杂的电气系统,但未来却将面临着电磁干扰的威胁。电磁干扰的主要来源正是服务器自身。为了加强训练效率,当前AI服务器整机普遍功耗较大,采用多个高功率电源,DGX H100配有6个3300W高功率电源,GB200预计设计功耗将达到12万瓦,其内部高功率电源必然会产生强力的电磁干扰,而GB200内部的铜线将难以抵抗。
铜互联导入AI服务器的浪潮之下,电磁屏蔽材料是核心预期差。过往市场对电磁屏蔽材料的讨论多集中于AIPC对需求的拉动,我们认为AI服务器对电磁屏蔽材料的拉动将带来巨大增量,是GB200赛道与铜互联相伴而生的核心预期差。
以下是A股电磁屏蔽材料概念股梳理:
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