2018年题材股展望及上关受益上市公司

2018年题材股展望及上关受益上市公司

1、大数据投资背景：国家层面高度重视大数据战略的发展

2014年2月27日，中央网络安全和信息化领导小组审告成立，提出中国要建设网络强国。

2015年11月3日，在十三五规划建议中，首次提出推行国家大数据战略。

2016年1月15日，贵州省通过了《贵州省大数据发展应用促进条例》，这是中国首部大数据地方法规，该条例将大数据产业纳入法治轨道，以立法推动大数据产业蓬勃发展。

2016年10月9日，政治局进行首次关于大数据的集体学习。

2017年3月5日，马化腾向全国两会提出，互联网企业作为数字经济的引擎，在网络强国战略中可以充分发挥市场的作用。

2017年12月8日，中共中央政治局就实施国家大数据战略进行第二次集体学习。

关于某行业组织连续二次政治局集体学习，既是比较少见的，同时也显示了该行业的重要。

2、其他全球主要政府对待大数据产业的态度：

1、美国： 2012年3月，美国奥巴马政府宣布投资2亿美元启动“大数据研究和发展计划”，这是继1993年美国宣布“信息高速公路”计划后的又一次重大科技发展部署。

2、英国：2013年1月，英国商业、创新和技能部宣布，将注资6亿英镑（约9.12亿美元）发展8类高新技术，其中，1.89亿英镑用来发展大数据技术。2014年，英国政府在大数据领域投入2.6亿英镑，其中包括在55个政府数据分析项目中展开大数据技术的应用。同时，以高等学府为依托投资兴办大数据研究中心，积极带动牛津大学、伦敦大学等著名高校开设以大数据为核心业务的专业等。

3、日本：日本于2013年6月发布《创建最尖端IT国家宣言》，将实施数据开放、大数据技术开发与运用作为2013-2020年的重要国家战略之一，希望以此契机将日本建成一个“具有世界高水准的广泛运用信息产业技术的国家”。

3、大数据产业链分析：

大数据产业链包含了一切与大数据的产生和聚集（数据源）、组织和管理（存储）、分析与挖掘（技术）、交易、应用等所有与之相关的活动。按照大数据价值实现流程，大数据产业链可以划分为数据源、大数据硬件支撑层、大数据技术层、大数据交易层、大数据应用层以及大数据衍生层六部分。产业链条上，不同的大数据企业拥有不同的商业模式。

1、数据源：数据资产已经成为了核心资源，数据被誉为“未来的新石油”。由于中国大数据流通还未形成规模，目前主要的数据资源主要集中在政府部门、互联网巨头、三大运营商等手中。

2、大数据硬件支撑层：大数据硬件是指数据产生、采集、传输、存储、计算等一系列与大数据产业链相关的硬件设备。具体包括数据中心（IDC）、IDC机房、各种有线/无线传输设备、数据采集设备、存储设备、服务器、网络设备等。其中，服务器和存储设备是基础设施最为重要的组成部分。

3、大数据技术层：大数据技术层指实现一切大数据采集与预处理、存储管理、大数据分析挖掘、大数据安全和大数据可视化的技术手段，是大数据价值实现的重要条件。具体可分为：大数据采集与预处理系统（Trifacta）、大数据存储管理技术（谷歌、 Hadoop ）、大数据分析挖掘技术（ Palantir ）、大数据可视化技术、大数据安全技术。

3、大数据产业链分析（续）：

4、大数据交易层：大数据交易层细分主要包括大数据资产评估、大数据指数、大数据定价、大数据交易、数据撮合、大数据基金、大数据信托、大数据期货、大数据融资、大数据确权、大数据托管、大数据全生命周期管理、大数据交易标准等等。可参考样本：贵阳大数据交易所。交易的不是底层数据，而是数据清洗、建模分析的数据结果。

5、大数据应用层：大数据应用是指利用分布式并行计算、人工智能等技术对海量异构数据进行计算、分析和挖掘，并将由此产生的信息和知识应用于实际。大数据应用是大数据变现的关键一环，国内不管在大数据垂直化应用领域还是行业化应用领域都走在全球前列。就目前而言，互联网巨头是大数据应用的领跑者，政府、金融、电信等领域积极尝试大数据共享、应用，其中，政府和金融领域有望在近几年优先受益。

6、大数据衍生层：大数据衍生层是指基于大数据分析和应用而衍生出来的各种新业态。大数据产业链衍生层目前主要包含互联网理财、互联网基金、大数据金融、大数据咨询、大数据标准、大数据知识库、大数据双创平台等等。

4、产业链上优势公司分析：分析逻辑：1、受益先后顺序；2、有可参考估值样本；3、具有先发优势的重点考虑。

1、最先受益的应为大数据硬件支撑层。

浪潮信息（000977）：凭借着浪潮高端服务器、海量储存、云操作系统、信息安全技术等可以高效、安全的满足数据采集、数据分析处理、数据储存等大数据基础支撑平台。 2017年Q1中国市场X86服务器销售额第一，浪潮、华为、同有等国内市场占有率接近一半，国产化替代空间还很大。本土厂商在高端存储方面竞争力相对薄弱，后期机会很多。

数据港（603881）： BAT+网易4 大客户占比90%，其中阿里巴巴业务体量占比较高。数据港是少有的同时服务于阿里巴巴、腾讯、百度、网易等世界级互联网公司的第三方独立数据中心服务商。在产业链上可以归结为大数据硬件支撑层。由于BAT从全球角度看也应该是对IDC要求最高的，所以预计这块招牌未来会为上市公司带来很多相关业务。

2、国内市场，产业初期很有可能是以外包建立数据中心为主。其中政府采购应为主导，寻找具有样板效应的公司。

海量数据（603138）：公司作为数据中心解决方案与服务的提供商，主要针对大中型企事业单位的数据中心，搭建IT基础设施数据平台，提供相关的数据存储与安全，数据库与数据管理，云计算等方面的解决方案和技术服务。目前公司的客户已覆盖金融，制造，能源，电信，交通，文化传媒等信息化应用程度较高的行业，并与中国移动，国家电网，南方电网，中国平安集团，中广核集团，华晨宝马，海尔，安邦保险等集团客户保持了长期合作关系，在数据中心IT市场树立了良好的品牌形象。

3、产业链核心应为大数据技术层，尤其是大数据分析挖掘技术。

从全球角度看，Palantir应为样本公司，其在拿到最新一轮4.5亿美元融资后，其估值高达200亿美金，已经成为了继Uber, 小米，Airbnb之后估值排名全球第四的独角兽公司。

注：独角兽公司：投资界对于10亿美元以上估值，并且创办时间相对较短的公司的称谓。

引言：关于高端制造的线索逻辑

2017年12月26日，国家发展改革委（下称发改委）办公厅关于印发《增强制造业核心竞争力三年行动计划（2018-2020年）》，计划中制定了九个重点领域，需要让各单位、各协会等有关部门认真贯彻执行。

九个重点领域分别有：

1.轨道交通装备关键技术产业化实施方案

2.高端船舶和海洋工程装备关键技术产业化实施方案

3.智能机器人关键技术产业化实施方案

4.智能汽车关键技术产业化实施方案

5.现代农业机械关键技术产业化实施方案

6.高端医疗器械和药品关键技术产业化实施方案

7.新材料关键技术产业化实施方案（本次选择的细分方向）

8.制造业智能化关键技术产业化实施方案

9.重大技术装备关键技术产业化实施方案

题材展望：新材料

1、关于选题：

为什么九大领域中首先选择是新材料？

        为贯彻实施制造强国战略，加快推进新材料产业发展，国务院成立了国家新材料产业发展领导小组，负责审议推动新材料产业发展的总体部署、重要规划，统筹研究重大政策、重大工程和重要工作安排。显示出对新材料领域的重视程度是非常之高的。小组组长是马凯（国务院副总理），副组长为苗圩（工业和信息化部部长），级别非常高。

        工信部在年度会议中布置2018年重点工作时，第一项为坚持创新驱动发展，深入实施“中国制造2025”，之后马上提到“深入实施工业强基工程，集中力量解决动力电池系统等50项左右关键瓶颈。实施新材料产业2018年“折子工程”。加快重大装备发展，开展高档数控机床与基础制造装备、关键系统部件示范应用，稳步推进C919大型客机研制。”

为什么新材料中选择的是稀土、电子信息、锂离子电池软包装膜、光刻胶、特种电子气体、锂离子电池特种化学品等细分品种？

我们结合了景气度和市场表现两个维度，优先选择了市场景气度较高，且之前有过比较充分资金行为的芯片、半导体、集成电路行业以及锂电池，所以我们选择的新材料中的细分品种时是围绕着这两个大行业展开的。

2、半导体产业链分析：

半导体产业链可分为上游（半导体材料和半导体设备）、中游（半导体产品的设计、制造和封装）、下游（半导体产品的应用）三大环节。

2.1：半导体产业链上游：半导体材料和设备

半导体材料包括半导体制造材料（晶圆、微细加工材料）和封装材料，半导体材料对中游的制造和封测环节起到支撑作用。

晶圆是指由半导体构成的晶体圆片，又称为衬底，是制造半导体器件的“地基”，目前大部分晶圆仍以硅为主要原料。硅晶圆的尺寸越大，加工难度也越大。目前硅晶圆的主流尺寸有6英寸（150mm）、8英寸（200mm）和12英寸（300mm）三种。

微细加工材料是指晶圆代工过程中所需要的化学气体和试剂，包括光刻胶、掩膜版、电子气体、湿化学品、溅射靶材、化学机械抛光（CMP）材料等，微细加工材料的特点就是品种多、门槛高、质量要求严格。

封装材料是指在晶圆上形成有引出管脚和钝化保护壳的独立芯片过程中用到的各类材料和工具，主要包含引线框架、基板、陶瓷封装材料、封装树脂、键合丝、粘晶材料等。

半导体设备是指半导体产业链中所涉及到的专用设备，分为晶圆生产设备、芯片加工设备和封测设备。

晶圆生产设备用于获得高质量的半导体晶圆，如拉制硅锭的单晶炉、切割硅锭的切片机、消除表面及边缘缺陷的晶圆滚磨机等。

芯片加工设备是在进行晶圆加工过程中涉及到的专用设备，如光刻机、离子注入机、氧化炉、化学机械抛光（CMP）机等。

封测属于后端工艺，目的是对加工好的芯片进行管脚引出、外壳保护和可靠性测试，涉及到的设备有：晶圆划片机、引线键合机、探针测试台等。

光刻机是半导体工艺中最重要的设备之一，光刻过程是指通过晶圆的对准和曝光，将掩膜版上的图形聚焦成像到涂有光刻胶的晶圆上，以实现具有高分辨率的图形转移的过程。

2.2：产业链中游：设计、制造、封测三大环节

半导体产业链中游是生产半导体产品的过程，包括设计、制造、封测三大环节。

设计是将芯片的逻辑与性能要求转化为具体的物理版图的过程。设计流程分为规格定制、硬体语言描述、仿真模拟验证、逻辑合成、电路模拟验证、电路布局与环绕、电路检测、光罩制作等几个步骤。

制造常被称为晶圆代工，是指经过一系列标准的半导体加工工艺，将设计得到的版图结构转移到裸露的晶圆上，以形成附加值较高的半导体芯片。

封装和测试属于后端工艺，其目的是对制造完成的半导体芯片进行封装保护、管脚引出，同时还对芯片的可靠性、稳定性进行检测，最终形成商品化的半导体产品。

2.3：产业链下游：半导体产品

半导体产品，主要分为集成电路（Integrated Circuit，简称IC）、光电子、分立器件和传感器四部分。根据WSTS统计，2016年集成电路销售占比82%，光电子占比9%，分立器件占比6%，传感器占比3%。由于多年来集成电路销售占半导体销售比重均达80%以上，因此市场上一般将IC代指为半导体。

集成电路：将晶体管、二极管、电容、电阻等按照一定的电路互联，通过一系列微电子特有的制造工艺，“集成”在一块半导体单晶芯片上，然后封装在一个外壳中，以实现一定的功能。集成电路按照不同功能用途区分，主要分为四大类：模拟电路（14%）、微处理器（18%）、逻辑电路（27%）、存储器（23%），主要应用于通信、计算机和消费电子领域。

3、半导体材料细分市场分析

1、大硅片（硅晶圆）：全球来看，硅材料具有高垄断性，全球一半以上的半导体硅材料产能集中在日本，其中日本信越和SUMCO占据了市场的50%，前六大厂商整体占据市场的95%。目前,国内8英寸（200mm）硅片需求约为每月70万片,约90%需依靠进口， 12英寸（300mm）硅片方面，预计到2018年中国的总需求为109万片/月。而目前中国大陆还不具备300mm电子级硅片的生产能力，最快也要到2017年底。

2、光刻胶：国际厂商主导半导体光刻胶市场，国内自给率仍处于较低水平， 2014年日本合成橡胶、东京日化、罗门哈斯、信越化学工业株式会社、富士电子材料五家企业占据全球87%的市场份额。

附：光刻胶（又称光致抗蚀剂），是指通过紫外光、电子束、离子束等照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料，是光刻工艺中的关键材料，主要应用于集成电路和半导体分立器件的细微图形加工。在集成电路生产过程中，光刻是至关重要的环节，整个芯片工艺所能达到的最小尺寸是由光刻工艺决定的，光刻胶的质量和性能是影响集成电路性能、成品率及可靠性的关键因素。根据台湾工研院的分析，光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的35%，并且耗费时间约占整个芯片工艺的40%-60%，是芯片制造的核心材料。

3、电子气体：电子气体高端市场寡头垄断，国内产品种类齐全、纯度有待提高。国内的电子市场主要由美国气体化工、美国普莱克斯、日本昭和电工、英国BOC、法国液化空气和日本酸素6家公司所垄断，所占市场份额高达85%。

附：电子气体是晶圆制造过程中的重要材料，根据成分和功能不同，广泛应用于成膜、刻蚀、掺杂、气相沉积等工艺环节中，在半导体工业中应用的有110余种电子气体，常用的有20-30种。

4、湿电子化学品（超高纯化学试剂）：湿电子化学品高端领域被国外企业垄断，国内市场空间广阔。德国巴斯夫，美国亚什兰化学、Arch化学，日本关东化学、三菱化学、京都化工、住友化学、和光纯药工业，台湾鑫林科技，韩国东友精细化工等，上述公司占全球市场份额的85%以上。国内市场中，国内企业主要集中在技术相对低端的太阳能领域，而处在高端技术领域的半导体用湿电子化学品主要还依赖进口。目前国内6寸及6寸以下晶圆加工用的湿电子化学品，国产化率为80%，而8寸及8寸以上晶圆加工的市场，国产化率仅为10%左右。

附：湿电子化学品，也叫超净高纯试剂，为微电子、光电子湿法工艺制程中使用的各种电子化工材料。湿电子化学品是集成电路工艺制程中的关键性基础化工材料，不同线宽的集成电路制程工艺中必须使用不同规格的超净高纯试剂进行蚀刻和清洗。

5、溅射靶材：高纯溅射靶材被国外垄断，领先地位难以撼动。日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯、住友化学、爱发科等占据着靶材市场的主要份额，技术领先国内，短时间内市场难以改变。但国内企业差距缩小，龙头企业前景广阔。

附：溅射工艺属于物理气相沉积（PVD）技术的一种，是制备电子薄膜材料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子，在真空中加速聚集形成高速离子流，轰击固体表面，离子和固体表面原子交换动量，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，这一过程称为溅射。被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料，通常称为溅射靶材。靶材质量的好坏对薄膜的性能起着至关重要的决定作用，因此靶材是溅射过程的关键材料。

4、产业链上优势公司分析：

1、大硅片：

上海新阳（300236）：最近上海新阳称其参股的子公司上海新昇（上海新阳为其第二大股东，控股24.36%）已经可以生产12寸硅片。上海新昇的300mm大硅片生产线弥补了我国半导体产业链上缺失的一环。目前还在等待生产线验证，若是成功，则公司是目前国内唯一可以生产12寸大硅片的企业，一期设计产能15万片/月的生产规模，可根据市场需求追加投资，扩大产能至月产60万片。根据公司对外公告，预计量产时间为2018年6月，目前已经与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三家公司签署了采购意向性协议，销售前景明朗。

2、光刻胶：

目前，我国光刻胶的主要厂商为北京科华和苏州瑞红，两家公司分别承担了国家02专项KrF（248nm）光刻胶和i线（365nm）光刻胶课题，并取得重大突破。北京科华已经掌握了g线正胶、i线正胶、KrF（248nm）深紫外光刻胶及配套试剂，目前正在从事ArF（193nm）深紫外光刻胶的研发。苏州瑞红已经掌握g线正胶、i线正胶和环化橡胶负胶，正进行KrF（248nm）深紫外光刻胶的研发。

南大光电（300346）：公司1.2亿元入股北京科华，占有31.39%股权，切入光刻胶领域。

3、电子气体：

南大光电（300346）：公司是国内唯一的半导体前驱供应商，作为电子气体的龙头，在全球高纯金属有机源（MO源）的市场份额中位居第一。公司1.2亿元入股北京科华，占有31.39%股权，切入光刻胶领域。公司的248nm产品已经通过中芯国际认证并获得订单，迈出了国产半导体光刻胶关键的一步。

4、湿电子化学品：

国内方面，湿电子化学品企业主要有上海新阳、浙江凯圣氟（巨化股份子公司）、江阴江化微、江阴润玛、苏州晶瑞股份等公司，这些企业的部分产品已经达到了国际G3标准，并已开展G4标准的研发工作。例如，上海新阳的电镀硫酸铜复配化学品已在8~12英寸大硅片的铜制程中得到应用；浙江凯圣氟可以提供应用于12寸产线的电子级硝酸和氢氟酸。

江化微（603078）：公司是目前国内规模最大、品种最齐全、配套性最强的湿电子化学品提供商之一，是国内湿电子化学品龙头企业。公司拥有湿电子化学品年产能4.5 万吨，其中超净高纯试剂3.24万吨，光刻胶配套试剂1.26万吨。公司研发能力和产品的技术规格在国内处于领先地位，并已达到国际水平，竞争优势明显。IPO 募投的3.5 万吨产能预计将在18 年年中投产。

5、溅射靶材：

江丰电子（300666）：公司是国内高纯溅射靶材行业龙头，产品包括铝、钛、钽和钨钛靶极溅射材料，是国内少有打破海外技术封锁的龙头企业，已进入中芯国际、台积电、格罗方德、京东方和华星光电等半导体和平板制造厂商供应链。公司的产品已在16 纳米技术节点实现批量供货，成功打破了美、日跨国公司的垄断格局，同时还满足了国内厂商28 纳米技术节点的量产需求，填补了我国电子材料行业的空白。

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